Détails de produit
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: LINK-PP
Certification: UL,ROHS,Reach,ISO
Numéro de modèle: SI-61021-F
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min: 50/500/1000
Prix: Supportive
Détails d'emballage: 50PCS/Tray, 1200pcs/Carton
Délai de livraison: Courant
Conditions de paiement: TTT, jours NET30/60/90
Capacité d'approvisionnement: 4600K.PCS/Month
Designe PN: |
SI-61021-F |
Fabriqué en Chine: |
LPJG4882CNL |
Orientation: |
Angle de 90° (droit) |
Interface: |
10/100/1000 base-T, AutoMDIX |
Arrêt: |
Soudure |
Échantillons: |
de support |
Designe PN: |
SI-61021-F |
Fabriqué en Chine: |
LPJG4882CNL |
Orientation: |
Angle de 90° (droit) |
Interface: |
10/100/1000 base-T, AutoMDIX |
Arrêt: |
Soudure |
Échantillons: |
de support |
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SI-61021-F
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Commerçant Part Number
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SI-61021-F
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|---|---|---|
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Fabriqué en Chine
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LPJG4882CNL
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Fabricant
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LINK-PP Chine
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Description
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Ethernet Jack du gigaoctet Rj45 | |
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Documents disponibles
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PDF/3D/Step/IGS/Price/Cross
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| Noyaux |
8
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| NOTES : |
| 1.Designed à l'application de soutien, telle que SOHO (ADSL |
| modems), LAN-sur-carte mère (LOM), hub et commutateurs. |
| spécifications de 2.Meets IEEE 802,3 |
| matériaux 3.Connector : |
| Logement : PBT+30%G.F thermoplastique UL94V-0 |
| Contact : Bonze C5210R-EH Thickness=0.35mm de phosphore |
| Goupilles : C2680 en laiton R-H Thickness =0.35mm |
| Bouclier : SUS 201-1/2H Thickness=0.2mm |
| Dépôt par contact : Or 6 micropouces de minimum. En contact secteur. |
| la température d'astuce de la soudure 4.Wave : 265℃ maximum, sec 5 maximum |
| Certification 5.UL : Nombre de dossier E484635 |
Demandes d'utilisateur de terminal
Utilisé pour les matériels de mise en réseau et de transmission tels que le HUB, la carte PC, commutateur, routeur, PC Mainboard, CSAD, PDH, téléphone d'IP, modem de xDSL, solutions de centre d'appels, boïtiers uniques contenant les codeurs et les avertisseurs d'ensemble complexe, passages de VOIP a installé, Border Gateway Protocol, commutateur rapide d'Ethernet…
Client principal
Conception pour le Ti, Intel, Samsung, flet, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......
Application de SME
Assemblée flexible intégrée de carte PCB ; Assemblée Rigide-flexible de carte PCB ; Microélectronique, Flip Chip ; Microélectronique, Chip On Board ; Assemblée optoélectronique ; Rf/Assemblée sans fil ; Par l'Assemblée de trou ; Assemblée de bâti extérieure ; Assemblage du système ; Assemblée de carte électronique
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