LPJG19801DNL 1×1 Connecteur SMT RJ45 avec 10/100/1000 magnétique

Le LINK-PP LPJG19801DNL (dessin : LP18120302) est un module de connecteur intégré Gigabit (ICM) Gigabit à technologie de montage en surface (SMT) robuste à port unique (1 × 1), conçu pour l'assemblage automatisé de transfert à haut volume. Doté d'un boîtier LCP (Liquid Crystal Polymer) avancé UL94V-0 conçu pour le soudage par refusion par convection, d'une température de fonctionnement étendue de -40 °C à +85 °C et d'un profil Tab-Up sans LED, ce connecteur offre des performances Gigabit Ethernet continues avec une perte d'insertion maximale ultra-faible de -1,0 dB et une isolation diélectrique de 1 500 Vrms.

Spécifications du connecteur RJ45 à montage en surface LPJG19801DNL

Principales caractéristiques du MagJack SMT Gigabit RJ45

LPJG19801DNL est un MagJack LINK-PP 1×1 SMT Gigabit RJ45 pour Ethernet 10/100/1000BASE-T. Il intègre quatre canaux magnétiques 1CT:1CT ±2 %, fournit un OCL minimum de 350 µH avec une polarisation CC de 8 mA et une isolation de 1 500 Vrms, utilise une configuration Tab-Up sans LED et fonctionne de -40°C à +85°C.

1. Performances Gigabit et RF haut débit

* Ethernet Gigabit 1000BASE-T :ICM à port unique (1 × 1) entièrement conforme aux normes IEEE 802.3 pour le routage haut débit et la commutation industrielle.
*Perte d'insertion ultra-faible :Profil d'atténuation plat de -1,0 dB maximum sur 1 MHz – 100 MHz pour une marge optimale du diagramme oculaire.
*Conception sans PoE pour données pures :Routage de signal dédié optimisé pour une intégrité maximale du signal sans interférence d'alimentation CC.

2. Résilience SMT et refusion thermique entièrement automatisée

*Technologie de montage en surface (SMT): Conçu pour l'assemblage automatisé de transfert de bandes et de bobines à grand volume, éliminant la soudure secondaire manuelle traversante.
*Boîtier LCP haute température: Construit avec un polymère à cristaux liquides (LCP + 30 % GF) classé UL 94V-0, capable de résister au soudage par refusion par convection sans plomb jusqu'à **250°C pendant 5 secondes max.

3. Construction industrielle robuste

*Température de fonctionnement industrielle étendue: Validé entre -40 °C et +85 °C pour les applications critiques en extérieur et en usine.
*Bouclier en acier inoxydable SUS 304: Le boîtier robuste en acier inoxydable de 0,20 mm offre une résistance supérieure à la corrosion, une rigidité structurelle et une suppression EMI robuste.
*Configuration avec onglets et sans LED: Le cadre avant non éclairé (sans LED) élimine les interférences des conduits de lumière et libère les canaux de routage des bords du PCB.

4. Sécurité et conformité mondiales

*Certifié de sécurité UL :Composant reconnu sous le numéro de fichier UL E321120.
*Conformité écologique :100 % conforme RoHS 2011/65/UE pour l'assemblage SMT sans plomb.

Fiche technique du connecteur RJ45 LPJG19801DNL SMT 10 broches :

Spécifications électriques magnétiques :

Topologie magnétique et schématique SMT interne à 10 broches :

Avantages de l'ingénierie SMT :

• Disposition consolidée à 10 pads :Les câbles de signal sont disposés dans une seule rangée de montage en surface en ligne avec un pas standard de 1,27 mm, optimisant la répartition du signal différentiel à grande vitesse et éliminant les vias associés aux connecteurs traversants.
• Pads de frappe centraux dédiés (Pads 5 et 6) :Les prises centrales pour les canaux 1/2 et 3/4 sont acheminées vers des plots SMT dédiés, fournissant des chemins à faible inductance pour la terminaison CA sans sonnerie de boucle interne.
• CMRR élevé jusqu'à 150 MHz :La réjection en mode commun maintient ≤ −30 dB jusqu'à 150 MHz, supprimant les harmoniques haute fréquence générées par la commutation de convertisseurs DC-DC dans des cartes CMS denses.

Directives mécaniques pour le soudage par refusion et l'empreinte CMS :

1. Dimensions recommandées des tampons PCB SMT :

- Pads de signal (Pads 1 à 10) : 10 pads SMT rectangulaires de 0,80 mm de largeur x 2,10 mm de longueur
- Pas de pad : Pas standard de 1,27 mm (portée totale du signal : 11,43 mm)
- Patins de mise à la terre du blindage : 2 plots de soudure latéraux robustes de 4,60 mm de largeur x 3,26 mm de longueur pour une rétention mécanique robuste et une mise à la terre du châssis
- Coplanarité : tous les fils de soudure maintiennent une coplanarité stricte dans <= 0,10 mm (0,004 pouce)

2. Recommandation sur l'ouverture du pochoir et la pâte à souder :

- Épaisseur de pochoir recommandée : 0,15 mm (6 mil) en acier inoxydable découpé au laser
- Alliage de pâte à souder : SAC305 (Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5) sans plomb type 3 ou type 4

3. Profil de refusion par convection :

- Zone de préchauffage : 150°C à 200°C pendant 60 à 120 secondes
- Température Liquidus (>217°C) : 60 à 90 secondes
- Température de refusion maximale : 245 °C ~ 250 °C (maximum absolu : 250 °C pendant 5 secondes maximum)
- Taux de refroidissement en rampe : < 4°C / seconde

Directives mécaniques pour le soudage par refusion et l'empreinte CMS :

Q1 : Qu'est-ce qui rend le LINK-PP LPJG19801DNL adapté à l'assemblage automatisé CMS complet ?

Contrairement aux connecteurs traversants qui nécessitent une soudure à la vague ou une insertion manuelle, le LPJG19801DNL est construit avec des matériaux haute température.Thermoplastique LCP (Liquid Crystal Polymer) (UL 94V-0). Il comprend 10 câbles de signal en forme d'aile de mouette montés en surface et deux languettes de mise à la terre latérales robustes conçues pour l'automatisation du prélèvement et du placement de bandes et de bobines et le soudage par refusion par convection sans plomb standard (jusqu'à 250 °C).

Q2 : Quelle est la plage de température de fonctionnement du LPJG19801DNL ?

LPJG19801DNL est évalué pour unplage de températures de fonctionnement industrielle étendue de -40°C à +85°C. Il est entièrement adapté aux environnements extérieurs difficiles, aux commutateurs Ethernet industriels, aux automates d'automatisation et aux ordinateurs embarqués robustes.

Q3 : Le LPJG19801DNL comporte-t-il des LED intégrées ?

Non.LPJG19801DNL est unéteint (sans LED)Connecteur RJ45. Cela élimine les conflits de conduits de lumière, simplifie le routage des bords du PCB et réduit le nombre de plots SMT sur les cartes denses double face.